Delid procesorů u 9. generace Coffee Lake, tedy u šestijádrových modelů i5-9600K je celkem oříšek. Tepelný přenos mezi chipem a tepelným rozvaděčem již nezajišťuje klasická polymerová pasta (TIM), ale plátek z india (sTIM), kterému se mylně lidově říká pájený spoj, odborněji měkká pájka. O klasickou „pájku“, se kterou jsme se mohli setkat u starších procesorů, Intel Core 2. generace Sandy Bridge, např. i7-2600K, se ale nejedná.

Celkový proces delidu u těchto modelů je několikrát náročnější a riskantnější, než u modelů s polymerovou pastou. Největší smysl zde dává tzv. direct die cooling, tedy chlazení přímo chipu pomocí speciálního kitu.

Pro dosažení lepších teplot je potřeba:

1. Delidnout procesor a očistit zbytkové lepidlo
2. Odřezat sTIM z chipu i IHS
3. Zaizolovat testpointy
4. Výměna držáku (bracketu) procesoru na patici za direct die kit
5. Otestování CPU s direct die kitem a tekutým kovem

Direct die kit je v ceně delidu.

Odstraňování sTIM spoje nejde lehce a vyžaduje celkem dost síly a opatrnosti při zacházení s velmi ostrou čepelí. Riziko poškození procesoru se několikrát zvyšuje, neboť PCB procesoru stačí lehký, povrchový miniškrábanec k usmrcení celého CPU.

Jak moc to po Delidu bude znát?

Rozdíl po výše popsaném a správně provedeném postupu u i9-9900K vychází na ~15 % při velmi náročné zátěži a zvýšeném napětí kolem 1.25V při spotřebě 180-200W. Rozdíly nejsou pochopitelně tak enormní, jako o u modelů s klasickou, polymerovou pastou, ale pokud chcete ze svého procesoru vytáhnout maximální možné maximum, i zde delid procesoru může pomocit dosáhnout požadovaného výsledku.

Výsledky v grafu jsou velmi přísným měřením stejného kusu procesoru i5-9600K před a po kompletním a výše popsaném delidu v zátěžovém stress testu ASUS ROG REALBENCH. Celé měření trvalo 1h a teploty Core Max (nejvyšší zaznamenaná teplota každé 2 vteřiny) byly logovány pomocí HWINFO64, ktere byly následně očištěny a zprůměrovány. Jde o nejkritičtější worst-case-scenario měření, které zaznamenává maximální výstřely teplot na všech jádrech. Použitý benchmark využívá z cca 1/3 i AVX instrukce a je daleko náročnější, než oblíbené stress testy v AIDA64 či OCCT. Při nastavení napětí na jádrech v BIOSu na 1.25V byla průměrná maximální spotřeba/TDP behěm testu na jádrech 180-200W.

Reálné a takto přesně naměřené výsledky u i5-9600K zatím nemáme k dispozici.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu?

Nejprve mrkněte na službu Taktování a odladění systému. Testování frekvencí na rozdíl od této kompletní služby s finálním řešením, nabízí jistý prostor k tomu, abyste si sami pohráli, protože taktování hlavně považujeme za zábavu. Pokud si k Delidu svého CPU přiobjednáte testování frekvencí, v testovacím protokolu obdržíte námi zjištěné hodnoty vašeho kousku po Delidu. Tyto hodnoty pak můžete použít jako odrazový můstek pro taktování na vlastní pěst. Hlavní rozdíl mezi těmito dvěma službami spočívá v tom, že Testování frekvencí provádíme na své základní desce, se naším napájecím zdrojem a chladičem. U vás, s vaším hardwarem, narazíte na jisté rozdíly v potřebném napětí na frekvenci.

Instalace direct die kitu a CPU do patice

Pro osazení direct die kitu je potřeba odšroubovat tři šrouby držáku procesoru (bracketu) na patici a vyměnit jej za kit pro tento způsob chlazení. Jelikož nejde o dvakrát bezpečnou věc, nabízíme instalaci direct die kitu včetně osazení CPU do patice jako doplňkovou službu. Při volbě této služby je potřeba s procesorem k delidu zaslat i vaši základní desku.

Co nějaká záruka a jak dlouho to po Delidu vydrží?

Za každý procesor, u kterého se pustíme do Delidu, osobně ručíme a proto dáváme záruku na bezchybné provedení. Pokud bychom vám nedejbože procesor poškodili, dostanete od nás plnohodnotnou náhradu. Dost často se ptáte, jak dlouho tepelný přenos po mnou provedeném Delidu vydrží. Odpovídáme tak, že na tepelný přenos poskytujeme dvouletou záruku. Krom toho, zatím se nám nestalo, a už to bude u některých kusů více než 3 roky, že by tepelný přenos zdegradoval a teploty se zhoršily. Ke každému procesoru zároveň dostanete certifikát bezchybnosti provedení, který v případě obav můžete předat následujícímu majiteli, pokud budete jednou procesor prodávat.

Procesor je křehká věc a dopravní služby se s ničím nepářou. Proto, prosím, zabalte váš procesor před odesláním směrem ke nám podle svého nejlepšího uvážení. Použijte dostatek obalového materiálu a zabalte jej do pevného krabicového obalu. Procesory zaslané v obálce odmítáme, vyhrazujeme si právo je nepřevzít a nikterak za takto zaslané a nedostatečně zabalené procesory neručíme. Zároveň si prosím zasílaný procesor pořádně pojistěte, nejlépe na pořizovací cenu.

Delid procesorů u 9. generace Coffee Lake, tedy u osmijádrových modelů i9-9700K je celkem oříšek. Tepelný přenos mezi chipem a tepelným rozvaděčem již nezajišťuje klasická polymerová pasta (TIM), ale plátek z india (sTIM), kterému se mylně lidově říká pájený spoj, odborněji měkká pájka. O klasickou „pájku“, se kterou jsme se mohli setkat u starších procesorů, Intel Core 2. generace Sandy Bridge, např. i7-2600K, se ale nejedná.

Celkový proces delidu u těchto modelů je několikrát náročnější a riskantnější, než u modelů s polymerovou pastou. Největší smysl zde dává tzv. direct die cooling, tedy chlazení přímo chipu pomocí speciálního kitu.

Pro dosažení lepších teplot je potřeba:

1. Delidnout procesor a očistit zbytkové lepidlo
2. Odřezat sTIM z chipu i IHS
3. Zaizolovat testpointy
4. Výměna držáku (bracketu) procesoru na patici za direct die kit
5. Otestování CPU s direct die kitem a tekutým kovem

Direct die kit je v ceně delidu.

Odstraňování sTIM spoje nejde lehce a vyžaduje celkem dost síly a opatrnosti při zacházení s velmi ostrou čepelí. Riziko poškození procesoru se několikrát zvyšuje, neboť PCB procesoru stačí lehký, povrchový miniškrábanec k usmrcení celého CPU.

Jak moc to po Delidu bude znát?

Rozdíl po výše popsaném a správně provedeném postupu u i7-9900K vychází na ~15 % při velmi náročné zátěži a zvýšeném napětí kolem 1.25V při spotřebě 180-200W. Rozdíly nejsou pochopitelně tak enormní, jako o u modelů s klasickou, polymerovou pastou, ale pokud chcete ze svého procesoru vytáhnout maximální možné maximum, i zde delid procesoru může pomocit dosáhnout požadovaného výsledku.

Výsledky v grafu jsou velmi přísným měřením stejného kusu procesoru i9-9900K před a po kompletním a výše popsaném delidu v zátěžovém stress testu ASUS ROG REALBENCH. Celé měření trvalo 1h a teploty Core Max (nejvyšší zaznamenaná teplota každé 2 vteřiny) byly logovány pomocí HWINFO64, ktere byly následně očištěny a zprůměrovány. Jde o nejkritičtější worst-case-scenario měření, které zaznamenává maximální výstřely teplot na všech jádrech. Použitý benchmark využívá z cca 1/3 i AVX instrukce a je daleko náročnější, než oblíbené stress testy v AIDA64 či OCCT. Při nastavení napětí na jádrech v BIOSu na 1.25V byla průměrná maximální spotřeba/TDP behěm testu na jádrech 180-200W.

Reálné a takto přesně naměřené výsledky u i7-9700K zatím nemáme k dispozici.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu?

Nejprve mrkněte na službu Taktování a odladění systému. Testování frekvencí na rozdíl od této kompletní služby s finálním řešením, nabízí jistý prostor k tomu, abyste si sami pohráli, protože taktování hlavně považujeme za zábavu. Pokud si k Delidu svého CPU přiobjednáte testování frekvencí, v testovacím protokolu obdržíte námi zjištěné hodnoty vašeho kousku po Delidu. Tyto hodnoty pak můžete použít jako odrazový můstek pro taktování na vlastní pěst. Hlavní rozdíl mezi těmito dvěma službami spočívá v tom, že Testování frekvencí provádíme na své základní desce, se naším napájecím zdrojem a chladičem. U vás, s vaším hardwarem, narazíte na jisté rozdíly v potřebném napětí na frekvenci.

Instalace direct die kitu a CPU do patice

Pro osazení direct die kitu je potřeba odšroubovat tři šrouby držáku procesoru (bracketu) na patici a vyměnit jej za kit pro tento způsob chlazení. Jelikož nejde o dvakrát bezpečnou věc, nabízíme instalaci direct die kitu včetně osazení CPU do patice jako doplňkovou službu. Při volbě této služby je potřeba s procesorem k delidu zaslat i vaši základní desku.

Co nějaká záruka a jak dlouho to po Delidu vydrží?

Za každý procesor, u kterého se pustíme do Delidu, osobně ručíme a proto dáváme záruku na bezchybné provedení. Pokud bychom vám nedejbože procesor poškodili, dostanete od nás plnohodnotnou náhradu. Dost často se ptáte, jak dlouho tepelný přenos po mnou provedeném Delidu vydrží. Odpovídáme tak, že na tepelný přenos poskytujeme dvouletou záruku. Krom toho, zatím se nám nestalo, a už to bude u některých kusů více než 3 roky, že by tepelný přenos zdegradoval a teploty se zhoršily. Ke každému procesoru zároveň dostanete certifikát bezchybnosti provedení, který v případě obav můžete předat následujícímu majiteli, pokud budete jednou procesor prodávat.

Procesor je křehká věc a dopravní služby se s ničím nepářou. Proto, prosím, zabalte váš procesor před odesláním směrem ke nám podle svého nejlepšího uvážení. Použijte dostatek obalového materiálu a zabalte jej do pevného krabicového obalu. Procesory zaslané v obálce odmítáme, vyhrazujeme si právo je nepřevzít a nikterak za takto zaslané a nedostatečně zabalené procesory neručíme. Zároveň si prosím zasílaný procesor pořádně pojistěte, nejlépe na pořizovací cenu.

Delid procesorů u 9. generace Coffee Lake, tedy u osmijádrových modelů i9-9900K je celkem oříšek. Tepelný přenos mezi chipem a tepelným rozvaděčem již nezajišťuje klasická polymerová pasta (TIM), ale plátek z india (sTIM), kterému se mylně lidově říká pájený spoj, odborněji měkká pájka. O klasickou „pájku“, se kterou jsme se mohli setkat u starších procesorů, Intel Core 2. generace Sandy Bridge, např. i7-2600K, se ale nejedná.

Celkový proces delidu u těchto modelů je několikrát náročnější a riskantnější, než u modelů s polymerovou pastou. Největší smysl zde dává tzv. direct die cooling, tedy chlazení přímo chipu pomocí speciálního kitu.

Pro dosažení lepších teplot je potřeba:

1. Delidnout procesor a očistit zbytkové lepidlo
2. Odřezat sTIM z chipu i IHS
3. Zaizolovat testpointy
4. Výměna držáku (bracketu) procesoru na patici za direct die kit
5. Otestování CPU s direct die kitem a tekutým kovem

Direct die kit je v ceně delidu.

Odstraňování sTIM spoje nejde lehce a vyžaduje celkem dost síly a opatrnosti při zacházení s velmi ostrou čepelí. Riziko poškození procesoru se několikrát zvyšuje, neboť PCB procesoru stačí lehký, povrchový miniškrábanec k usmrcení celého CPU.

Jak moc to po Delidu bude znát?

Rozdíl po výše popsaném a správně provedeném postupu u i9-9900K vychází na ~15 % při velmi náročné zátěži a zvýšeném napětí kolem 1.25V při spotřebě 180-200W. Rozdíly nejsou pochopitelně tak enormní, jako o u modelů s klasickou, polymerovou pastou, ale pokud chcete ze svého procesoru vytáhnout maximální možné maximum, i zde delid procesoru může pomocit dosáhnout požadovaného výsledku.

Výsledky v grafu jsou velmi přísným měřením stejného kusu procesoru i9-9900K před a po kompletním a výše popsaném delidu v zátěžovém stress testu ASUS ROG REALBENCH. Celé měření trvalo 1h a teploty Core Max (nejvyšší zaznamenaná teplota každé 2 vteřiny) byly logovány pomocí HWINFO64, ktere byly následně očištěny a zprůměrovány. Jde o nejkritičtější worst-case-scenario měření, které zaznamenává maximální výstřely teplot na všech jádrech. Použitý benchmark využívá z cca 1/3 i AVX instrukce a je daleko náročnější, než oblíbené stress testy v AIDA64 či OCCT. Při nastavení napětí na jádrech v BIOSu na 1.25V byla průměrná maximální spotřeba/TDP behěm testu na jádrech 180-200W.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu?

Nejprve mrkněte na službu Taktování a odladění systému. Testování frekvencí na rozdíl od této kompletní služby s finálním řešením, nabízí jistý prostor k tomu, abyste si sami pohráli, protože taktování hlavně považujeme za zábavu. Pokud si k Delidu svého CPU přiobjednáte testování frekvencí, v testovacím protokolu obdržíte námi zjištěné hodnoty vašeho kousku po Delidu. Tyto hodnoty pak můžete použít jako odrazový můstek pro taktování na vlastní pěst. Hlavní rozdíl mezi těmito dvěma službami spočívá v tom, že Testování frekvencí provádíme na své základní desce, se naším napájecím zdrojem a chladičem. U vás, s vaším hardwarem, narazíte na jisté rozdíly v potřebném napětí na frekvenci.

Instalace direct die kitu a CPU do patice

Pro osazení direct die kitu je potřeba odšroubovat tři šrouby držáku procesoru (bracketu) na patici a vyměnit jej za kit pro tento způsob chlazení. Jelikož nejde o dvakrát bezpečnou věc, nabízíme instalaci direct die kitu včetně osazení CPU do patice jako doplňkovou službu. Při volbě této služby je potřeba s procesorem k delidu zaslat i vaši základní desku.

Co nějaká záruka a jak dlouho to po Delidu vydrží?

Za každý procesor, u kterého se pustíme do Delidu, osobně ručíme a proto dáváme záruku na bezchybné provedení. Pokud bychom vám nedejbože procesor poškodili, dostanete od nás plnohodnotnou náhradu. Dost často se ptáte, jak dlouho tepelný přenos po mnou provedeném Delidu vydrží. Odpovídáme tak, že na tepelný přenos poskytujeme dvouletou záruku. Krom toho, zatím se nám nestalo, a už to bude u některých kusů více než 3 roky, že by tepelný přenos zdegradoval a teploty se zhoršily. Ke každému procesoru zároveň dostanete certifikát bezchybnosti provedení, který v případě obav můžete předat následujícímu majiteli, pokud budete jednou procesor prodávat.

Procesor je křehká věc a dopravní služby se s ničím nepářou. Proto, prosím, zabalte váš procesor před odesláním směrem ke nám podle svého nejlepšího uvážení. Použijte dostatek obalového materiálu a zabalte jej do pevného krabicového obalu. Procesory zaslané v obálce odmítáme, vyhrazujeme si právo je nepřevzít a nikterak za takto zaslané a nedostatečně zabalené procesory neručíme. Zároveň si prosím zasílaný procesor pořádně pojistěte, nejlépe na pořizovací cenu.

Kompletní služba Delidu u procesorů Intel Core i9 architektury Skylake-X zahrnuje odborně provedený Delid, očištění starého lepidla, izolaci kontaktů a aplikaci teplovodivé pasty značky Thermal Grizzly Conductonaut z cínu, galia a india. Toto takzvané eutektikum aplikujeme jak na pouzdro procesoru, tak zespodu na IHS, aby došlo k dokonalému spojení teplovodivých vrstev mezi sebou, v důsledku pak i mezi pouzdrem procesoru a tepelným převaděčem na molekulární úrovni. Delid u Skylake-X je o mnoho náročnější a nebezpečnější než u jiných typů a modelů procesorů. Procesor je složen z dvojitého PCB sandwichového typu se spoustou SMD nacházejících se v bezprostřední blízkosti pouzdra chipu a plochy, na kterou se metalická pasta nanáší. Tyto SMD drží na PCB mírně řečeno na dobré slovo. Při čištění původního lepidla je nutné dbát zvýšené opatrnosti, jelikož jediný špatný pohyb může SMD strhnout a procesor přestane fungovat. Stejně tak je potřeba tyto SMD důkladně očistit a následně zaizolovat, jelikož zmíněné eutektikum při kontaktu s SMD tyto doslova rozežere.

 Jak moc to po Delidu bude znát?

Platí, že čím větší odpadní teplo vzniká, tím vyšší je efektivita tepelného přenosu (tím více rozdíl po Delidu poznáte). Proto považujeme výměnu teplovodivé pasty u Skylake-X za nutnost. Tyto procesory nabízí extrémní výkon a bez Delidu se k němu není možné dostat na 100 %. Pár stovek MHz navíc na tolika jádrech je znát. Delidem procesoru tak dostanete z peněz, za které jste procesor pořídili, o mnoho více. U procesorů Skylake-X můžete po přetaktování čekat až desítky stupňů k dobru, případné srovnání teplotních rozdílů mezi jádry a lepší škálování frekvencí s napětím.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu?

Testování frekvencí je levnější a méně náročná varianta služby Taktování a odladění systému. Pokud si zvolíte k Delidu svého procesoru variantu testování frekvencí, váš procesor přetaktujeme a sdělíme vám frekvence, kterých jsem dosáhl při daném napětí. Smyslem této služby je ulehčit vám pátrání po tzv. sweetspotu, jelikož se budete mít odkud odpíchnout a budete vědět, kde cca začít. Tato varianta u Delidu procesoru vám může ušetřit hodiny bádání a ne tak zkušeným uživatelům pomoci lehce dosáhnout maxima. Rozdíl mezi touto a zmíněnou službou Taktování a odladění systému spočívá v tom, že váš procesor otestujeme na jiné desce, s jiným chlazením, zdrojem a RAM. Váš výsledek bude s pravděpodobnými drobnými odchylkami v potřebném napětí či výsledném taktu. Můžete se tedy rozhodnout, zda si chcete taktování svého procesoru po Delidu užít, ale netápat ve tmě a nebo to celé nechat na nás a užívat si rovnou plný, maximální výkon.

Co nějaká záruka a jak dlouho to po Delidu vydrží?

Na službu Delidu i9 pro procesory do patic LGA 2066 dáváme záruku na bezchybné provedení a dvouletou záruku na tepelný přenos i přesto, že jsme se ani po letech zatím s degradací tepelného přenosu u Delidu s Thermal Grizzly Conductonaut nesetkali. Pokud by se během dvou let teploty vrátily do původního stavu před Delidem, celý proces vám zdarma uděláme znovu na vlastní náklady.

Součástí služby je certifikát na bezchybné provedení, který později v případě prodeje procesoru můžete předat novému majiteli.

Zasílání procesorů na Delid

Procesor VŽDY před odesláním směrem ke mně pořádně zabalte do pevného, krabicového obalu. Procesory k Delidu zaslané v obálkách a jinak nedostatečně zabalené si vyhrazujeme odmítnout k převzetí od kurýra a ani neručíme za takto zaslaný hardware. Stejně tak vám doporučujeme pojistit si balík na pořizovací cenu procesoru.

Nejprve je procesor nutné tzv. delidnout, neboli odvíčkovat. Z výroby je IHS k PCB přilepen silikonovým lepidlem, který poměrně pevně drží. Je potřeba vyvinout dostatečný tlak a sílu, aby došlo k oddělení tepelného rozvaděče (IHS) od PCB s procesorem. Po odvíčkování přichází na řadu očištění staré pasty a zbytků lepidla z IHS a PCB. Při odstraňování z PCB je třeba zvýšená opatrnost a notná dávka praxe, aby nešlo k poškození povrchu tištěného spoje, což jde bohužel provést velmi snadno. Jde o nejnáročnější a nejrizikovější část celého procesu. Některé modely procesorů do patice LGA 115x mají na PCB tzv. testpointy, zlaté kontakty, které se musí důkladně zaizolovat. Teplovodivý materiál (tzv. eutektikum) Thermal Grizzly Conductonaut, je elektricky vodivý a s některými kovy reaguje velmi agresivně. Conductonaut je z cínu, galia a india a např. hliník doslova rozežere. Důvod, proč jej používáme je jednak ten, že má cca 10x takovou tepelnou vodivost (74W/mk) jako původní pasta. Za druhé, svými vlastnostmi dovoluje vytvoření teplovodivého mostu mezi IHS a pouzdrem chipu na molekulární úrovni. Z tohoto důvodu nanášíme pastu v tenké vrstvě na pouzdro procesoru i na IHS ze spodní strany, aby došlo k dokonalému spojení obou vrstev. Následně je potřeba velmi přesně zalepit (re-lidnout) IHS zpět na PCB. To vyžaduje praxi v dávkování a aplikaci nového lepidla tak, aby mezi tepelným přenašečem a pouzdrem procesoru nevnikl tzv. GAP – mezera, která by zabraňovala či velmi zhoršovala kontakt teplovodivých vrstev. To by zapříčinilo velmi špatný tepelný přenos. Takto slepený procesor je potřeba držet sevřený pod tlakem alespoň 12 hodin k zajištění dobrého kontaktu při schnutí lepidla.

Jak moc to po Delidu bude znát?

Hodně. Respektive, vždy záleží, kolik odpadního tepla potřebujete dostat z pouzdra procesoru do IHS (tepelný rozvaděč). Se zvýšenou frekvencí a napětím vzniká více tepla a tím více je znát schopnost tepelného přenosu. Můžete mít chladič jaký chcete, klidně komín plný tekutého dusíku, ale když je příčina problému hned v základu, nijak si nepomůžete. Kompletní službou Delidu procesoru se extrémně zlepší teplovodivý most a odpadní teplo bude mít volnou cestu pryč. Jinými slovy, čím výkonnější procesor máte a čím více přetaktovaný procesor je, tím větší bude mít Delid smysl. Vedlejším faktorem Delidu je pak i menší nárok na cenu a výkon chlazení a zároveň na výkon a otáčky ventilátorů. Delidem procesoru si tedy pomůžete nejen co do teplot a výkonu, ale i ušetříte při pořízení chladiče a výrazně tím snížíte hlučnost celého vašeho počítače.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu?

Nejprve mrkněte na službu Taktování a odladění systému. Testování frekvencí na rozdíl od této kompletní služby s finálním řešením, nabízí jistý prostor k tomu, abyste si sami pohráli, protože taktování hlavně považujeme za zábavu. Pokud si k Delidu svého CPU přiobjednáte testování frekvencí, v testovacím protokolu obdržíte námi zjištěné hodnoty vašeho kousku po Delidu. Tyto hodnoty pak můžete použít jako odrazový můstek pro taktování na vlastní pěst. Hlavní rozdíl mezi těmito dvěma službami spočívá v tom, že Testování frekvencí provádíme na své základní desce, se naším napájecím zdrojem a chladičem. U vás, s vaším hardwarem, narazíte na jisté rozdíly v potřebném napětí na frekvenci.

Co nějaká záruka a jak dlouho to po Delidu vydrží?

Za každý procesor, u kterého se pustíme do Delidu, osobně ručíme a proto dáváme záruku na bezchybné provedení. Pokud bychom vám nedejbože procesor poškodili, dostanete ode nás plnohodnotnou náhradu. Dost často se mě nás ptají, jak dlouho tepelný přenos po mnou provedeném Delidu vydrží. Odpovídám tak, že na tepelný přenos poskytuji dvouletou záruku. Krom toho, zatím se nám nestalo, a už to bude u některých kusů více než 2 roky, že by tepelný přenos zdegradoval a teploty se zhoršily. Ke každému procesoru zároveň dostanete certifikát bezchybnosti provedení, který v případě obav můžete předat následujícímu majiteli, pokud budete jednou procesor prodávat.

Zasílání procesorů na Delid

Procesor je křehká věc a dopravní služby se s ničím nepářou. Proto, prosím, zabalte váš procesor před odesláním směrem ke nám podle svého nejlepšího uvážení. Použijte dostatek obalového materiálu a zabalte jej do pevného krabicového obalu. Procesory zaslané v obálce odmítáme, vyhrazujeme si právo je nepřevzít a nikterak za takto zaslané a nedostatečně zabalené procesory neručíme. Zároveň si prosím zasílaný procesor pořádně pojistěte, nejlépe na pořizovací cenu.

Kompletní služba Delidu u procesorů Intel Core i7 architektury Skylake-X začíná odvíčkováním tím nejbezpečnějším způsobem, kterým to jde. Následně je potřeba očistit zbytek staré teplovodivé pasty a původního lepidla, které je potřeba doslova odrhnout z PCB. Lepidlo je v bezprostřední blízkosti malých a sotva okem viditelných SMD elektronek. Jelikož je na odstranění lepidla potřeba vyvinout značnou sílu, zvyšuje se riziko poškození procesoru nechtěným odstraněním těchto SMD. Delid procesorů je tak u Kaby Lake-X a obzvlášť u Skylake-X o mnoho náročnější a riskantnější než u jiných typů a modelů. Po důkladném očištění přichází na řadu izolace všech SMD částí. Thermal Grizzly Conductonaut, jehož primární vlastností je cca 10x lepší tepelný přenos (73W/mk) než má původní pasta, je zároveň elektricky vodivý a agresivně reaguje s jinými kovy, jako je například hliník. Toto takzvané eutektikum aplikujeme jak na pouzdro procesoru, tak zespodu na IHS aby došlo k dokonalému spojení teplovodivých vrstev mezi sebou a tím pádem i mezi pouzdrem procesoru a tepelným převaděčem na molekulární úrovni. Následně se obě části procesoru opět slepí, v této fázi procesu je také třeba zvýšené opatrnosti a přesnosti. Na závěr se procesor pod tlakem nechává nejméně 12 hodin schnout.

Jak moc to po Delidu bude to znát?

Čím více jader pod IHS máte a čím větší napětí pospolu s typem náročnější zátěže budete mít, tím bude Delid procesoru efektivnější. Na defaultních hodnotách, bez, i se zátěží samozřejmě rozdíl poznáte, ale pokud procesor přetaktujete, celá výměna teplovodivé pasty za Thermal Grizzly Conductonaut se projeví o to více. Zároveň úměrně platí, že čím výkonnější procesor s čím více jádry, tím větší nárok na chlazení. Díky Delidu se tento poměr značně snižuje, protože Delidem procesoru vyřešíte příčinu vysokých teplot a přehřívání. Následná řešení symptomu (teploty) váš už budou stát méně peněz a méně úsilí. Příjemným vedlejším efektem Delidu je i snížení hlučnosti celé sestavy, jelikož vznikne prostor pro snížení otáček ventilátorů i vodní pumpy u AiO nebo custom loopu.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu?

Mezi našimi službami naleznete Taktování a odladění systému. Tato služba nabízí kompletní servis přetaktování vašeho hardwaru, ale samozřejmě něco stojí. K Delidu procesoru nabízíme současně levnější variantu této služby. V protokolu o službě, který ode nás obdržíte, naleznete informace o tom, jaké takty s jakým napětím váš kousek procesoru zvládá. Primární rozdíl mezi těmito dvěma službami je ten, že při Testování frekvencí testujeme váš procesor po Delidu na svém hardwaru. K dispozici máme tudíž jinou základní desku, jiné chlazení a jiný zdroj, než máte pravděpodobně vy. Tyto rozdíly v hardwaru znamenají rozdíly v potřebném napětí na frekvenci a proto je tato doplňková služba informačního charakteru a slouží jako výchozí bod, abyste věděli, od čeho se můžete odrazit při hledání tzv. sweetspotu pro vaši sestavu.

Co nějaká záruka a jak dlouho to po Delidu vydrží?

O oficiální záruku u prodejce a výrobce Delidem procesoru přijdete. Nicméně, pakliže jste rozhodnuti do Delidu jít, chcete mít samozřejmě nějaké jistoty. Za váš procesor při Delidu ručíme my a proto dávám záruku na bezchybné provedení. V případě poškození ode nás dostanete plnohodnotnou náhradu. A aby toho nebylo málo, dáváme 2 roky záruku na tepelný přenos. To znamená, že pokud se teploty vrátí na původní hodnoty, či dojde k přehřívání a na vině bude degradace mnou aplikované teplovodivé pasty, celý Delid vám uděláme znovu a zadarmo na naše náklady.

Zasílání procesorů na Delid

A na závěr to nejdůležitější. Procesor VŽDY a za každých okolností zasílejte směrem k nám pořádně zabalený dle svého nejlepšího vědomí a svědomí. Použijte dostatek obalového materiálu a pevný krabicový obal. Procesory zaslané jen tak v obálce si vyhrazujeme odmítnout k převzetí od kurýra a už vůbec za ně neneseme žádnou odpovědnost. Zároveň si celou zásilku dobře pojistěte na pořizovací hodnotu procesoru. My nazpět posíláme vždy a všechny balíky pojištěné na 50 000 Kč.

V první řadě je procesor i5 nutné odvíčkovat, tzv. tedy delidnout. Z výroby jsou IHS a PCB spojeny silikonovým lepidlem, které velmi pevně drží. K jejich oddělení je třeba vyvinout dostatečnou sílu správným způsobem. Po úspěšném delidnutí přichází na řadu očištění staré pasty a zbytků lepidla z obou částí. Při odstraňování z PCB je potřeba dbát zvýšené opatrnosti a mít notnou dávku praxe, aby nedošlo k rizikovému poškození tištěného spoje. Jde o nejnáročnější část celého procesu Delidu i5 procesoru. Některé modely procesorů do patice LGA 115x mají na PCB zlaté kontakty, tzv. testpointy, které je potřeba důkladně zaizolovat. Teplovodivý materiál Thermal Grizzly Conductonaut je elektricky vodivý a s některými kovy reaguje agresivně. Conductonaut je směsí cínu, galia a india a např. hliník doslova rozežere. Má však cca 10x vyšší tepelnou vodivost než původní pasta. A za druhé, svými vlastnostmi dovoluje vytvoření teplovodivého mostu mezi IHS a pouzdrem chipu na molekulární úrovni. Z tohoto důvodu aplikujeme vždy Conductonauta v tenké vrstvě na pouzdro procesoru i na IHS ze spodní strany, aby došlo k dokonalému propojení obou vrstev. Následně je potřeba velmi přesně zalepit (re-lidnout) IHS zpět na PCB. To vyžaduje praxi v dávkování a aplikaci nového silikonu tak, aby mezi tepelným přenašečem a pouzdrem procesoru nevznikla mezera (GAP), která by zhoršovala kontakt teplovodivých vrstev. To by vedlo ke špatným teplotám. K zajištění dobrého schnutí lepidla je pak lepený procesor třeba mít sevřený pod tlakem alespoň 12 hodin.

Jak moc to po Delidu i5 bude znát?

Hodně. Ale vždy záleží, kolik odpadního tepla potřebujete uchladit. Se zvýšenou frekvencí a napětím vzniká exponenciálně více tepla a tím více je znát kvalita tepelného převodu. Ať už chladíte vzduchovým AiO či vodním chladičem, nepomůžete si, dokud nevyřešíte jádro problému. Delid procesoru i5 extrémně zlepší teplovodivý most a odpadní teplo bude mít volnou cestu pryč. Jinými slovy, čím výkonnější procesor máte a čím více přetaktovaný procesor je, tím větší bude mít Delid smysl. Vedlejším faktorem Delidu je pak i menší nárok na dražší a výkonnější chlazení a zároveň na výkon a otáčky ventilátorů. Delidem i5 procesoru si tedy pomůžete nejen co do teplot a výkonu, ale i ušetříte na chladiči a výrazně snížíte hlučnost celého vašeho počítače.

Co znamená varianta testování frekvencí u Delidu i5?

V nabídce služeb máme i Taktování a odladění systému. Testování frekvencí na rozdíl od této kompletní služby s finálním řešením, nabízí jistý prostor k tomu, abyste si sami pohráli, protože taktování osobně považujeme za zábavu. Pokud si k Delidu svého i5 CPU přiobjednáte testování frekvencí, v protokolu o službě obdržíte námi zjištěné hodnoty vašeho kousku po provedeném Delidu. Tyto hodnoty pak můžete použít jako odrazový můstek pro taktování na vlastní pěst. Rozdíl mezi těmito dvěma službami spočívá v tom, že Testování frekvencí provádíme na své základní desce, se svým napájecím zdrojem a chladičem. Se svým hardwarem pak narazíte na jisté rozdíly v potřebném napětí na frekvenci.

Co nějaká záruka a jak dlouho Delid i5 vydrží?

Za každý procesor, u kterého provedeme Delid, ručíme my a proto dáváme záruku na bezchybné provedení. Pokud bychom vám nedejbože procesor poškodili, dostanete ode mne plnohodnotnou náhradu. Dost často se lidé ptají, jak dlouho tepelný přenos po mnou provedeném Delidu vydrží. Odpovídáme tak, že na tepelný přenos dáváme dvouletou záruku. Zatím se mi nestalo, a už to bude u některých kusů déle než dva roky, že by tepelný přenos zdegradoval a teploty se zhoršily. Ke každému procesoru zároveň dostanete certifikát bezchybného provedení, který můžete při případném prodeji procesoru předat následujícímu majiteli.

Zasílání procesorů na Delid

Procesor je křehká věc a dopravní služby si s tím, co posíláte, nelámou hlavu. Zabalte svůj procesor před odesláním směrem ke nám podle pořádně tak, jak jen můžete. Použijte dostatek obalového materiálu a zabalte jej do pevné krabice. Procesory zaslané v obálce zásadně odmítám, vyhrazuji si právo je nepřevzít a nikterak za takto zaslané a nedostatečně zabalené procesory neručím. Zároveň si prosím zasílaný balík pojistěte na pořizovací cenu procesoru.